柔性电路板（FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。FPC又被称为软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。广泛应于汽车、医疗、工控、通讯、穿戴电子、消费电子等领域。
单 /面板、多层柔性板（8层及以下）；
生产工艺分为Panel to Panel及Roll to Roll两种，让中小批量（多型号）及大批量（单一型号）等各类需求得到最适合的解决方法；
金属化填孔 & 树脂填孔工艺；
最小孔径：0.035mm；
最小线宽/线距：0.035mm/0.035mm；
任意阶盲埋孔实现；
阻抗控制；
成品铜厚范围：1/3盎司~8盎司（12um~280um）；
软硬结合板(Rigid-Flex Board)，是一种硬板与软板组合制作而成的电路板。硬质部份可以组装零件，软板部份则可作弯折连通，用以减少接头的麻烦与密集组装的产品体积需求，同时可以增加互连的可靠度。
软硬结合电路板（10层及以下）；
通过点胶提升弯折区弯折性能；
最高纵横比：10:1；
各类软硬结合板，包括：常规、含2阶HDI、不对称结构、软板区分层等；
金属化填孔 & 树脂填孔工艺；
阻抗控制；
成品铜厚范围：1/3盎司~2盎司（12um~70um）；
高密度互联印刷电路板（HDI PCB）具有高密度特性，包括激光微孔、增层式层压结构、细线和高性能薄板型材料。高密度互联可使单位面积实现更多功能。进阶的高密度互联电路板具有多层堆叠式微孔，来实现更加复杂的互联结构。这种复杂的结构为当今高科技产品中使用的大型引脚数、细间脚和高速芯片应用提供了必需的布线和信号完整性解决方案。
HDI 叠构 N+2+N，最高层数20层（HDI 叠构9+2+9）
最小线宽/间距 15um/15um
最小孔径30um
阻抗控制最小 +/-5%
RCC材料（Resin Coated Copper 树脂涂布铜箔）加高速材料
具备4阶-6阶HDI样板和量产能力
| 工序 | 条目 | 批量制造能力 |
| 印刷 | 可加工最大PCB尺寸 | 450*370mm |
| 最大板件质量 | 3kg | |
| 实际印刷精度 | 25μm >2.0CPK | |
| 系统校准重复精度 | ±15μm >2.0CPK | |
| 刮刀压力检测 | 压力闭环控制系统 | |
| SPI | 可检测最小锡球间距 | 100μm |
| X-Y轴精度 | 1μm | |
| 误测率 | ≤0.1% | |
| 贴片 | 可加工元器件尺寸范围 | 激光01005~-33.5mm / 相机50x150m |
| 可加工元器件最大高度 | 25mm | |
| 可加工元器件最大质量 | 50g | |
| BGA/CSP最小球间距 ，球径 | 0.25mm，0.10mm | |
| 贴片精度 | ±50um ±0.05° | |
| 可加工板件尺寸范围 | 50*50mm—950*370 mm | |
| 板件厚度范围 | 0.3-4mm | |
| 最大板件质量 | 3kg | |
| 线体最多可放置物料种类 | 240 | |
| AOI | 可检测最小元器件 | 01005 |
| 可检测不良情况 | 错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面 | |
| 翘脚检测 | 2D | |
| 回流 | 温度精度 | ±1℃ |
| 焊接保护 | 氮气保护（残氧量＜1000ppm） | |
| 氮气控制 | 氮气闭环自动控制系统，±500ppm |
| 工序 | 条目 |
| 前加工 | 元件自动成型技术 | 元器件自动成型 |
| 分板 | 分板类型 | 模具（FPC/PCB)、激光分板机(FPC)、锣板机(PCB) |
| 精度 | 模具:慢走丝±0.02mm、快走丝±0.05mm | |
| 激光：±0.02mm | ||
| 锣板：±0.05mm | ||
| 产品最大尺寸 | 模具：500*350mm | |
| 激光：大族300*300mm，德中350*500mm | ||
| 锣板：350*320mm | ||
| 插件 | 插件技术 | 手插 |
| 波峰焊接 | 波峰类型 | 选波 |
| 运输导轨倾角 | 0° | |
| 普波焊接温度精度 | ±3℃ | |
| 选波波峰稳定精度 | ±0.1mm | |
| 焊接保护 | 氮气保护 | |
| 涂覆技术 | 最大可加工板件尺寸 | 450*400*8mm |
| 单板最大质量5.8kg | 25mm | |
| 最小喷头直径 | 最小为0.7mm，根据产品选定 | |
| 其他特点 | 双头喷涂，喷涂路径、停留时间等可通过程序控制，可识别板正反面防呆功能 | |
| Hot-Bar | Pitch 范围 | 最小间隙0.2mm |
| 材料 | ACF胶、锡膏 | |
| 剥离强度 | 根据产品焊盘尺寸及材料而定 | |
| ICT测试 | 测试级别 | 器件级测试，测试硬件连接状态 |
| 测试点数量 | 标准320点，最大4096点 | |
| 测试内容 | 接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试 | |
| 水洗 | 板件最大宽度 | 450mm |
| 板件最大高度 | 100mm | |
| 设备功能 | 单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀、温度、时间控制 |
| 工序 | 条目 |
| 产品系列 | 服务器产品 | 汽车产品：电子助力，倒车影像组件、内饰灯组件 |
| 通讯产品 | 消费电子产品：指纹模块、耳机模组、触控模块 | |
| 医疗产品 | 医疗产品：肺活量计、血糖仪、眼部治疗仪、血氧仪 | |
| FT测试 | 测试级别 | 声学音频测试、网络微波测量、磁场内测试 |
| 温循测试 | 温度范围 | 温度-60-150℃ |
| 升降温速率 | ＞10℃/min | |
| 温度偏差 | 温度±2℃ | |
| 其他可靠性分析测试 | 老化、跌落、震动、盐雾测试、离子污染测试、按键寿命 |