研发实力
R&D Power
我们提供产品核心技术平台，提供智能控制一体化解决方案
公司沉淀形成了业界最为完整的技术平台，具备对各种控制机理的深刻理解能力、自主实现能力和行业领先能力，覆盖智能控制一体化解决方案的各个方面的核心技术，如：（指纹识别技术、RF通讯技术、血糖检测技术、网络通讯技术、软硬板结合技术、防泄密薄膜技术等）；公司研发部门采用矩阵式的管理结构，沉浸客户应用场景，技术演进需求，整合IPD 集成研发和 APQP 方法及 VDA 标准的项目管理方法形成了公司实用、完整的项目研发流程，包括产品和项目经理负责制和开发团队的多方论证。
核心技术
Core technologies
5G通讯技术
符合3GPP Release15标准；支持3G/4G/5G多种网络制式；多种语音编码(HR/FR/EFR/AMR/AMR-WB)，支持CSFB/VoLTE/VoNR。
传感器技术
感应压力传感技术
霍尔对接传感技术
感应防水触觉技术
电容式触摸传感技术
电容式滑动传感技术
穿戴检测传感技术
指纹识别技术
通过精准地指纹原始信息识别和收集，快速便捷识别用户身份。
HDI+LCP+SLP技术
细密、高频、高密度互联线路技术最终实现线路板的系统级封装（SiP）。
iHealth技术
利用便携式装置，连接智能终端，实现个人健康管理，包括心肺功能血糖、血氧指标等。
我们提供JDM的产品设计模式
紧贴着于市场需求的商业运营模式，可以获得消费市场第一手信息资料，研发新品和改善维护已有产品。JDM模式行业具有以下特点：由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求，不同客户的产品会有所差异，公司主导产品是定制化产品而非标准件产品。
开发前期
Early development
通过客户拜访，收集客户需求，了解其产品演进可能性，公司研发部门会针对碎片化的需求进行整合研究
为客户提供定制的柔性化的应用解决方案，和客户共同评审，获得客户确认后进行产品（即定制化模组模块）的设计开发，对应用功能、性能进行规格设计，之后进行验证和发布，每个重要阶段都对于产品性能进行决策评审。这种产品开发理念实现了基于市场的开发、跨部门和跨系统的协同，通过优化流程重整和反复验证，实现效率提升和成本降低。
针对客户清晰化的专业需求，公司根据客户提供的技术文档对产品功能和结构拆解分析
工程技术人员进行DFM／DFA研究，对使用物料（特别是FPC）和产品制造成本、合格率、效率进行策划，提出专业性的QE，完善客户产品的设计成熟度。输出产品技术要求和测试规范，通过制样、验证流程、试产和过程审核确保量产产品和样品的品质一致性，达成制造成熟度。